半导体器件-X射线检查测试-百检网

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百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

1 倒装芯片拉脱 JEDEC JESD22-B109B:2014 倒装芯片拉脱

2 物理尺寸 JEDEC JESD22-B100B：2016 物理尺寸

3 外部目检 JEDEC JESD22-B101C:2015 外部目检

4 基于瞬态双界面法的单一路径散热半导体器件结壳热阻测试方法 JESD51-14 (2010) 热阻

5 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995,IEC 60749-36-2003 第II篇 5 加速度

6 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937-1995,IEC 60749-8-2002 第III篇 7 密封

7 半导体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动 GB/T 4937.12-2018,IEC 60749-12-2002 扫频振动

8 半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾 GB/T 4937.13-2018,IEC 60749-13-2002 盐雾

9 半导体器件-机械和气候试验方法-第34部分：功率循环 IEC60749-34(Edition 2.0):2010 全部条款全部条款功率循环

10 半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） GB/T 4937.4-2012 全部条款全部条款强加速稳态湿热

11 半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命 IEC60749-23(Edition 1.0):2004 全部条款全部条款高温反偏（HTRB）