半导体分立器件失效分析-X射线检查测试-百检网

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百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

1 半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 2004 X射线检查

2 半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 3002 内部目检

3 半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 1001 外部目检

4 半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 2001 密封

5 半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 方法3005 扫描电子显微镜检查

6 半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 方法3003 探针电测试

7 半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 1002 电性能测试

8 半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 2003 粒子碰撞噪声检测

9 半导体分立器件失效分析程序和方法 外部目检

10 半导体分立器件失效分析程序和方法 密封

11 半导体分立器件失效分析程序和方法 电性能测试

12 半导体分立器件失效分析程序和方法 探针电测试

13 半导体分立器件失效分析程序和方法 内部目检

14 半导体分立器件失效分析程序和方法 X射线检查

15 半导体分立器件失效分析程序和方法 粒子碰撞噪声检测